Vera Rubin架构开源与Vera CPU机架启动发货
2026年10月12日，NVIDIA在OCP全球峰会上宣布向开放计算项目贡献Vera Rubin机架和计算托盘设计，并开放MGX架构。更新后的MGX 1.2规范支持高达250kW的机架部署，原生支持19英寸设备，并引入了机架级盲插液冷技术与专为高功率AI系统设计的5,000A液冷母线。
在硬件结构上，Vera Rubin计算托盘采用全液冷模块化设计，取消了内部线缆、软管和风扇，NVIDIA官方声称这使组装和现场维护时间从数小时缩短至数分钟。分析认为，NVIDIA将核心机架设计开源，允许设备制造商立即投入制造并建立供应链，有助于加速全行业的扩展步伐。
与此同时，NVIDIA确认专为智能体AI（Agentic AI）工作负载设计的Vera CPU机架已经开始发货，单机架提供超过20,000个核心。Giga Computing展示的节点数据称该机架可提供超22,500个并发执行环境，且NVIDIA官方基准测试（SPEC CPU 2026）声称其在智能体工作负载上的性能达上一代Grace的2倍。相关分析指出，智能体AI涉及复杂决策序列、代码执行与沙盒测试，需要极高单线程性能和并发环境，在硬件需求上已与大规模模型训练产生分化。
DSX平台扩展与集群软件开源
在软件生态层面，NVIDIA扩展了DSX AI工厂平台的操作系统层，发布了包括NVIDIA Config Manager、Cluster Readiness Engine、Rack Management Service和Cluster API Provider在内的多项开源软件组件。
针对大规模集群部署挑战，NVIDIA官方声称其中的Cluster API Provider可将原始硬件转化为生产就绪集群的时间从数天缩短至数小时。分析表明，将关键软件组件开源旨在消除部署与维护瓶颈，助力吉瓦级规模集群的高效落地。
联合行业巨头拓宽网络与光学连接生态
在网络与互联领域，Meta正在使用NVIDIA的Spectrum-6 ASIC构建名为“N-IceCube”的定制AI网络交换机，部署于IcePack液冷网络机架中并运行FBOSS网络操作系统；该交换机通过多平面配置将GPU流量分布在最多8个独立平面上，支持扩展至超过100,000个GPU。
此外，NVIDIA与Cisco联合宣布了超高密度小型可插拔（USFP）光学模块标准，支持单通道400Gb/s电信号与高达12.8Tb/s的总容量。Cisco官方声明表示，相比单通道200Gb/s光学器件，USFP提供了4倍的带宽密度和1.3倍的能效，且支持高达100W功耗而无需收发器内置专用冷却电路。
NVIDIA还宣布未来的ConnectX-10 SuperNIC和BlueField DPU将支持Google开发的Falcon Transport协议。分析指出，NVIDIA在网络层支持Meta的FBOSS系统与Google的Falcon传输协议并与Cisco联合制定USFP标准，反映出超大规模云厂商在构建吉瓦级AI工厂时对维持网络架构灵活性与避免单一供应商锁定的需求。
应对供电瓶颈推进电网与高压直流规范
随着AI工厂规模向吉瓦级扩展，基础设施瓶颈已从单纯算力转移至制造、部署和供电速度。在此背景下，Visionbay在峰会上推出了K-1平台，结合NVIDIA 800 VDC参考架构与Vertiv技术，专为Vera Rubin时代设计800V直流AI工厂。
为了应对大规模算力对电力设施的冲击，NVIDIA还联合Google、Meta、Microsoft等超大规模计算企业发布了OCP电网弹性规范，明确规定了大型AI基础设施在公用电网出现扰动时的行为标准。